SMT貼片加工表面潤濕現象

　　SMT貼片加工中的表面潤濕指的就是焊接時焊料鋪展同時覆蓋在被焊金屬的外表面上時的一種情況。SMT貼片加工的表面潤濕通常是發生在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸的現象下，只有緊密接觸時才具有充足的吸引力。相應的，被焊金屬表面在有污染物的時候肯定是無法緊密接觸的，在不含有污染物的狀況下，在SMT貼片加工中在固體物質和液體物質接觸時，要是形成界面，就會出現降低表面能的吸附狀況，液體物質就會在固體物質表面鋪展開來，這就是潤濕現象。

　　常見SMT貼片加工表面潤濕現象

　　在浸漬法試驗當中，由熔融焊料槽中拿出的式樣表面會存在下列的幾種狀況：

　　1. 不潤濕

　　表面恢復沒有覆蓋之前的樣子，被焊接面維持原本顏色不變。

　　2. 潤濕

　　除去熔融焊料之后被焊接表面會存留有一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

　　3. 部分潤濕

　　被焊接表面部分區域表現是潤濕，還有一部分是不潤濕。

　　4. 弱潤濕：

　　被焊金屬表面在開始時被潤濕但是一段時間之后焊料就由從部分被焊表面縮成液滴最后在弱潤濕區域留下很薄的一層焊料。