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      SMT貼片中的錫膏的正確使用和保管

      來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-12-14

        錫膏是一種觸變性流體,錫膏的印刷性能、錫膏圖形的質量和錫膏的黏度,觸變性關系特別大,而錫膏的黏度除了和合金的質量百分比含量,合金粉末顆粒度,顆粒形狀相關之外,還和溫度相關,環境溫度的變化,會導致黏度的波動,所以,要控制好環境溫度在23℃±3℃為最好,因為現在錫膏印刷大部分是在空氣中進行,環境濕度對錫膏質量也有很大影響,通常要求相對濕度要控制在RH45%~70%,此外,印刷錫膏工作間要維持清潔衛生、無塵、無腐蝕性氣體。

        

        現在PCBA加工組裝密度愈來愈高,印刷難度也變得愈來愈大,一定要正確使用和保管錫膏,主要具有以下要求:

        1. 一定要儲存在2~10℃的條件下。

        2. 要求使用的前一天從冰箱取出錫膏(至少提前4小時),等到錫膏達到室溫之后才可以打開容器蓋,預防水汽凝結。

        3. 使用之前要用不銹鋼攪拌刀或是自動攪拌機把錫膏攪拌均勻,手工攪拌時要順著一個方向攪拌,機器或是手工攪拌時間是3~5min。

        4. 增加完錫膏后,要蓋好容器蓋。

        5. 免清洗錫膏不可以使用回收的錫膏,要是印刷間隔超過1小時,一定要把錫膏由模板上拭去,把錫膏回收到當天使用的容器當中。

        6. 印刷后在4小時當中過回流焊。

        7. 免清洗錫膏修板時,要是沒有使用助焊劑,焊點就不需要用酒精擦洗,但要是在修板時使用了助焊劑,焊點之外沒有被加熱的殘留助焊劑一定要隨時擦洗掉,這是因為沒有加熱的助焊劑有腐蝕性。

        8. 要清洗的產品,回流焊之后要在當天完成清洗。

        9. 印刷錫膏和做貼片操作時,要求拿PCB的邊緣或帶手套,以預防污染PCB。

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