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      什么是PCB設計覆銅?

      來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-12-16

        PCB設計覆銅指的就是把PCB上閑置的空間當做是基準面,之后使用固體銅進行填充,這些銅區又叫作灌銅。覆銅的意義就是能夠減小地線阻抗,提升抗干擾能力;減少壓降,提升電源效率;和地線相鏈接,還能夠減少環路面積。

       

        為了使得PCB在焊接時盡可能不變形,大多數的PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或是網格狀的地線。覆銅要是處理的不恰當,那就會得不償失,那么覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?

        眾所周知,在高頻條件下,印刷電路板上PCB設計布線的分布電容會起作用。在長度超過噪聲頻率相應波長的1/20時,就會生成天線效應,噪聲就會經過PCB設計布線朝外發射。要是在PCB中存在有不良接地的覆銅,覆銅就會變成傳播噪音的工具。所以,在高頻電路中,千萬不要覺得將地線的某個地方接了地,就是“地線”,必須要以不超過λ/20的間距。在PCB設計布線上打過孔,和多層板的地平面“良好接地”。要是將覆銅處理恰當了,覆銅不但具備加大電流,還具有屏蔽干擾的雙重作用。

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