PCB設計覆銅指的就是把PCB上閑置的空間當做是基準面，之后使用固體銅進行填充，這些銅區又叫作灌銅。覆銅的意義就是能夠減小地線阻抗，提升抗干擾能力;減少壓降，提升電源效率;和地線相鏈接，還能夠減少環路面積。

　　為了使得PCB在焊接時盡可能不變形，大多數的PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或是網格狀的地線。覆銅要是處理的不恰當，那就會得不償失，那么覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?

　　眾所周知，在高頻條件下，印刷電路板上PCB設計布線的分布電容會起作用。在長度超過噪聲頻率相應波長的1/20時，就會生成天線效應，噪聲就會經過PCB設計布線朝外發射。要是在PCB中存在有不良接地的覆銅，覆銅就會變成傳播噪音的工具。所以，在高頻電路中，千萬不要覺得將地線的某個地方接了地，就是“地線”，必須要以不超過λ/20的間距。在PCB設計布線上打過孔，和多層板的地平面“良好接地”。要是將覆銅處理恰當了，覆銅不但具備加大電流，還具有屏蔽干擾的雙重作用。