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      PCB設計覆銅方式

      來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-12-17

        PCB設計覆銅通常存在有兩種基本的方式,即大面積的覆銅和網格銅,常常會有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,實際上難以確保一種好。這是為什么呢?大面積覆銅,具有了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,要是在過波峰焊時,板子很有可能會翹起來,甚至會出現起泡。

        所以大面積覆銅,通常也會開幾個槽,以此緩解銅箔起泡。單純的網格覆銅主要還是具有屏蔽作用,加大電流的作用有所下降,由散熱的角度來說,網格具有好處(它減少了銅的受熱面)又具有一定的電磁屏蔽的作用。

        但是要指出的是,網格主要是由交錯方向的走線構成的;眾所周知,對于電路而言,走線的寬度對于電路板的工作頻率也是具有它的相應的“電長度“的(實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率就能獲得,具體要參考相關的書籍),在工作頻率不是很高的時候,網格線的副作用也不會很明顯,要是電長度和工作頻率匹配時,就十分糟糕了,這樣可以發現電路根本就無法正常工作,到處都是在發射干擾系統工作的信號。

        因此針對采用網格的同仁,最好是要按照設計的電路板工作情況進行選擇,不要死抱著一種東西不放。所以高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路、具有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

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