PCB設計覆銅通常存在有兩種基本的方式，即大面積的覆銅和網格銅，常常會有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，實際上難以確保一種好。這是為什么呢?大面積覆銅，具有了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，要是在過波峰焊時，板子很有可能會翹起來，甚至會出現起泡。

　　所以大面積覆銅，通常也會開幾個槽，以此緩解銅箔起泡。單純的網格覆銅主要還是具有屏蔽作用，加大電流的作用有所下降，由散熱的角度來說，網格具有好處(它減少了銅的受熱面)又具有一定的電磁屏蔽的作用。

　　但是要指出的是，網格主要是由交錯方向的走線構成的;眾所周知，對于電路而言，走線的寬度對于電路板的工作頻率也是具有它的相應的“電長度“的(實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率就能獲得，具體要參考相關的書籍)，在工作頻率不是很高的時候，網格線的副作用也不會很明顯，要是電長度和工作頻率匹配時，就十分糟糕了，這樣可以發現電路根本就無法正常工作，到處都是在發射干擾系統工作的信號。

　　因此針對采用網格的同仁，最好是要按照設計的電路板工作情況進行選擇，不要死抱著一種東西不放。所以高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路、具有大電流的電路等常用完整的鋪銅。