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      PCB設計覆銅注意事項

      來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-12-19

        PCB設計覆銅注意事項

        1、要是PCB的地較多,具有SGND、AGND、GND等等,就要按照PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”當做基準參考來獨立覆銅。數字地和模擬地分開來覆銅自不多言,并且在覆銅之前,要先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就變成了多個不同形狀的多邊形結構。

        2、對不同地的單點連接,做法是經過0歐電阻、磁珠或者電感連接;

        3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振是高頻發射源,做法就是環繞晶振覆銅,之后把晶振的外殼另行接地。

        4、孤島(死區)問題,要是覺得很大,那就定義過孔增加進去。

        5、在開始PCB設計布線時,要對地線一視同仁,走線時要將地線走好,不空看要經過增加過孔的方式來增加地引腳,這樣的效果比較差。

        6、在板子上最好不要有尖的角出現(<=180度),因為由電磁學的角度來說,這會組成了一個發射天線!會影響其它地方,只不過是大還是小而已,建議最好是采用圓弧的邊沿線。

        7、多層板中間層的PCB設計布線空曠區域,不要覆銅。由于你很難做到使得這個覆銅“良好接地”

        8、設備內部的金屬,譬如金屬散熱器、金屬加固條等,必須要實現“良好接地”。

        9、三端穩壓器的散熱金屬塊,必須要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,必須要良好接地??傊篜CB上的覆銅,要是接地問題處理好了,就是“利大于弊”,它可以減少信號線的回流面積,降低信號對外部的電磁干擾。

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