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      ?SMT印刷電路板常見故障分析

      來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2021-04-22

      SMT俗稱印刷電路板,是電子元器件不可或缺的一部分,起到核心作用。在SMT的一系列生產流程中,匹配點很多,一不小心板子就會有瑕疵,牽一發而動全身,SMT的質量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后,檢測試驗就成為必不可少的一個環節。下面與大家分享一下SMT電路板的故障及其解決措施。





      SMT板在使用中經常發生分層



      原因:



      (1)供應商材料或工藝問題



      (2)設計選材和銅面分布不佳



      (3)保存時間過長,超過了保存期,SMT板受潮



      (4)包裝或保存不當,受潮



      應對措施:選好包裝,使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好SMT的出廠可靠性試驗,例如:SMT可靠性試驗中的熱應力測試試驗,負責供應商是把5次以上不分層作為標準,在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認,而一般廠商可能只要求2次,而且幾個月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優秀SMT廠的必備。另外,SMT板材Tg要選擇在145℃以上,這樣才比較安全。



      可靠性測試設備:恒溫恒濕箱,應力篩選式冷熱沖擊試驗箱,SMT可靠性測試專用設備



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      SMT板的焊錫性不良



      原因:放置時間過長、導致吸濕,版面遭到污染、氧化,黑鎳出現異常,防焊SCUM(陰影),防焊上PAD。



      解決措施:選購時要嚴格關注SMT廠的質量控制計劃和對檢修制定的標準。例如黑鎳,需要看SMT板生產廠有沒有化金外發,化金線藥水濃度是否穩定,分析頻率是否足夠,是否設置了定期的剝金試驗和磷含量測試來檢測,內部焊錫性試驗是否有良好執行等。

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