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      SMT設計高頻電路板布線注意事項

      來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2021-04-24



      1)合理選擇層數



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,利用中間內層平面作為電源和地線層,可以起到屏蔽的作用,有效降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾,一般情況下,四層板比兩層板的噪聲低 20dB。



        2)走線方式



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,走線必須按照 45°角拐彎,這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。



        3)走線長度



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,走線長度越短越好,兩根線并行距離越短越好。



        4)過孔數量



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,過孔數量越少越好。



        5)層間布線方向



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,層間布線方向應該取垂直方向,就是頂層為水平方向,底層為垂直方向,這樣可以減小信號間的干擾。



        6)敷銅



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。



        7)包地



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,對重要的信號線進行包地處理,可以顯著提高該信號的抗干擾能力,當然還可以對干擾源進行包地處理,使其不能干擾其它信號。



        8)信號線



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,信號走線不能環路,需要按照菊花鏈方式布線。



        9)去耦電容



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,在集成電路的電源端跨接去耦電容。



        10)高頻扼流



        在SMT設計中對高頻電路板布線時,數字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件,一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。


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